液冷与散热：全链市值最小的环节，也是弹性最大的一个

16 家公司合计 2,400 亿美元，占全榜 1.0%——13 个环节里市值最小的一个。

但它同时是增速最陡的一块。原因不复杂：芯片的发热量涨得比任何散热方案的迭代都快，风冷已经撞墙了。

这个环节收哪些公司

液冷系统与数据中心温控——维谛技术（VRT）、恩沃恩特（NVT）、英维克（002837）、申菱环境（301018）、高澜股份（300499）、同飞股份（300990）、依米康（300249）。 散热模组与均热板——奇鋐（3017.TW）、双鸿（3324.TW）、健策精密（3653.TW）、飞荣达（300602）、中石科技（300684）、思泉新材（301489）、泰硕科技（3338.TW）。 风扇与风机——建准电机（2421.TW）。 换热部件——高力热处理（8996.TW）。

市值格局

前四家 82.6%，维谛一家 40.5%。

维谛（VRT，971 亿美元）是这个环节的绝对龙头。它做的是数据中心的关键基础设施——不间断电源、热管理系统、机柜方案。它在这个环节里的位置相当于"整站温控方案供应商"：客户建数据中心时，制冷架构整体交给它。这个位置的护城河比做单个散热模组深得多。

奇鋐（424 亿）和健策（314 亿）是台系散热代表。奇鋐做均热板、热管、散热模组，健策做均热片（ILM）和连接器部件。这两家的特点是：它们直接供货给 GPU 平台和服务器 ODM，跟着机柜出货量走，弹性比维谛大。

为什么液冷是必选项

风冷的极限大约在一个机柜几十千瓦的量级。当单柜功率往上百千瓦走，空气的比热容和流速已经不够用了——这不是方案优化能解决的问题，是物理约束。

于是路径变成：风冷 → 冷板式液冷（冷板贴着芯片，液体把热带走）→ 浸没式液冷（整台服务器泡在绝缘液体里）。

现在的主流是冷板式液冷，因为它对现有服务器架构改动最小、运维习惯最接近风冷。浸没式效率更高但改造成本和维护复杂度都大，目前用在少数特定场景。

液冷链条上的关键部件：

CDU（冷量分配单元）——液冷系统的"心脏"，负责把冷却液按需分配到各个机柜，控制流量和温度。这一块价值量高，是维谛、英维克这类系统厂商的地盘。 Manifold（分液歧管）——把冷却液分到各个芯片冷板。 快接头（UQD）——要求不漏液、可反复插拔。看似小零件，但漏液会烧掉整柜设备，可靠性的门槛很高。 冷板——紧贴芯片的金属部件，微通道设计和加工精度决定散热效率。

一个提醒：这是概念股最集中的环节

市值小、增速快、门槛相对低——这三个条件放在一起，会吸引大量新进入者。

液冷和散热的产业链条比光模块、PCB 短，技术门槛也相对低（做冷板、做管路、做风扇的公司很多）。这导致：

网上关于"液冷概念股"的名单能列出一百多家，但真正有实质订单和收入确认的只是一小部分。本榜的入榜标准在这里格外重要——16 家公司都是在财报或公告里能辨识出液冷/散热业务的，而不是"具备液冷技术储备"这类表述。

看这个环节的公司，最该问的一个问题是：它的液冷收入在总营收里占多少？客户是谁？如果液冷收入占比个位数、或者客户名单里没有头部平台和 ODM，那它更接近"蹭概念"。

中国大陆的位置

A 股 8 家合计 296 亿美元，占环节 12.3%。

英维克是唯一体量上到百亿美元的一家，它的位置跟维谛有点像（端到端温控方案），但规模只有维谛的十分之一。其余几家里，中石科技、飞荣达、思泉新材做的是导热材料——这是液冷之外的另一条线（导热界面材料、石墨膜），需求跟着芯片和终端一起涨。

三个跟踪变量

第一，冷板液冷的渗透率。新一代机柜方案里液冷是标配还是选配，直接决定这个环节的市场空间。

第二，单机柜液冷价值量。随着功率提升，CDU 规格、冷板面积、管路复杂度都在增加，单柜价值量会持续上升。

第三，国内厂商进入海外供应链的进度。英维克等公司能不能拿到海外云厂商或头部 ODM 的订单，是从"国内市场"走向"全球市场"的关键一步。

数据口径：市值 = 主要上市地收盘价 × 总股本 × 本币兑美元汇率，统一美元计价，双重上市取主板。数据截至 2026-10-03，每个交易日自动更新。本文市值数字随行情变动，请以页面榜单实时数据为准。