半导体设备：35 家公司，2.77 万亿美元，产业链里最"前置"的一环

这是全榜公司数量最多的环节——35 家，合计 2.77 万亿美元，占全榜 10.9%，仅次于 GPU 环节的 10.26 万亿。

这个环节收哪些公司

芯片制造的设备供应商，按工序分几类：

光刻——尼康、佳能也做光刻机，但它们的光刻业务规模和 AI 相关性都够不上入榜线，这个工序本榜只收了阿斯麦（ASML）一家。 刻蚀 / 沉积 / 清洗——泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、东京电子（8035.T）、ASM国际（ASMIY，ALD 沉积设备龙头，2026-10-03 补入）、中微公司、拓荆科技、盛美上海。 量测与检测——科磊（KLAC）、Onto Innovation、康特科技、精测电子。 测试机——爱德万测试（6857.T）、泰瑞达（TER）、长川科技、华峰测控。 后道设备——迪斯科（6146.T，切割研磨）、雷泰光电（6920.T，封装设备）、库力索法（KLIC，固晶）、贝思半导体（BESIY，先进封装/混合键合设备，2026-10-03 补入）。 零部件与配套——富创精密、正帆科技、至纯科技、荏原制作所（泵）。 HBM 专用设备——韩美半导体（042700.KS）、周星工程（036930.KS）等，做 HBM 堆叠用的 TC Bonder。

市值格局

（ASM国际、贝思半导体为 2026-10-03 补入的欧洲两家，ADR 与阿姆斯特丹普通股同主体 1:1。）

前五家合计 73.4%，前三家 57.1%。这个结构是典型的寡头分工——每一道关键工序上只有一到两家能供货，彼此不重叠，所以集中度高但不互相厮杀。

阿斯麦的 25.9% 来自一个很硬的事实：EUV 光刻机全球只有它一家能做。没有替代方案，没有第二供应商，先进制程的每一步都要过它这一关。它的市值本质上是对"摩尔定律继续走下去"的定价。

为什么设备是 AI 资本开支最早反应的环节

设备订单有一个时间差：客户下单到确认收入，通常隔着六到十八个月（光刻机这种长周期设备更久）。这个时间差给了设备商一个特殊位置——它们是最先看到需求变化的人。

云厂商决定扩产 → 晶圆厂排资本开支 → 设备商拿订单 → 一年半后晶圆厂有新产能。当终端需求（GPU 出货、存储涨价）在财报上体现时，设备商的订单数据早就已经反映了半年以上。

所以跟踪这个环节，要看的是晶圆厂的资本开支指引和设备的 backlog（在手订单），而不是设备商自己的季度营收。

中国大陆设备的真实位置

A 股 13 家合计 2,485 亿美元，占环节 9.2%——比国产 EDA 的位置（4.6%）好，但离自主可控还很远。

国产设备现在的版图很清楚：清洗、CMP、去胶、刻蚀的部分工序已经能替代，这些环节的国产化率在快速提升；光刻、量测、离子注入还是明显短板。

北方华创是唯一一家"平台型"公司——市值 666 亿美元，产品横跨刻蚀、沉积、清洗、炉管。这个模式的好处是能给晶圆厂做整线配套，坏处是每一块都要跟上国际大厂。中微公司在介质刻蚀上的位置比北方华创更锋利，但产品线更窄。

看国产设备，真正的问题不是"能不能做出来"，而是能不能进入先进产线的量产验证。设备行业的特点是：装一台样机容易，让晶圆厂把量产订单交给你、并且连续跑三年不出问题，很难。这个过程的进度比市值波动重要得多。

三个跟踪变量

第一，存储厂的资本开支。 存储（DRAM/NAND）是设备采购的最大单一来源之一。存储周期上行时，三星、SK 海力士、美光一起扩产，设备商订单会有一波集中的爆发。

第二，HBM 相关设备的独立景气。 HBM 堆叠需要 TC Bonder、需要更精密的键合和检测，这条设备支线的增速跟存储主周期并不同步。韩美半导体（192 亿美元）这类公司是这个支线的纯粹标的。

第三，先进封装设备的增量。 2.5D/3D 封装对设备的需求（贴片、键合、量测）正在变成一个新的独立市场。迪斯科、雷泰光电、库力索法的市值里，这块的比重会越来越高。

数据口径：市值 = 主要上市地收盘价 × 总股本 × 本币兑美元汇率，统一美元计价，双重上市取主板。数据截至 2026-10-03，每个交易日自动更新。本文市值数字随行情变动，请以页面榜单实时数据为准。