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颀邦科技 Chipbond Technology

台股 · 晶圆代工与封装 · 总榜 #175 ｜ 数据日期 2026-10-04
总市值
$5.2B
收盘价
223.00 TWD
总榜排名
#175
环节内排名
#16 / 17

股价走势（近一年收盘价）

2025-09-19 → 2026-10-02 区间涨跌 +300.4% 区间最高 305.50 ｜ 最低 51.20 TWD

颀邦科技（Chipbond Technology，台股代码 6147.TW）是 AI 算力产业链「晶圆代工与封装」环节的中国台湾公司，驱动IC封测。截至 2026-10-04，总市值 52 亿美元，位列本站总榜第 175 位、晶圆代工与封装环节第 16 位。

公司关键信息

公司名称颀邦科技（Chipbond Technology）
股票代码6147.TW · 台股
所属环节晶圆代工与封装
总部所在地中国台湾
总市值52 亿美元（$5.2B）
收盘价223.00 TWD（2026-10-04）

晶圆代工与封装 · 市值排名

#公司市场市值
1台积电 2330.TWTW$2.03T
2日月光投控 3711.TWTW$100.0B
3中芯国际 0981.HKHK$65.7B
4联华电子 2303.TWTW$63.7B
5格芯 GFSUS$28.0B
6华虹半导体 1347.HKHK$25.9B
7长电科技 600584SH$17.1B
8安靠 AMKRUS$13.9B
9通富微电 002156SZ$13.5B
16颀邦科技 6147.TWTW$5.2B
10京元电子 2449.TWTW$11.9B

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